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    紅外光彈顯微鏡

  • 產品規(guī)格

     設備主要技術指標

    （1）    應力雙折射測試分辨率：1nm; 測試精度：2nm;

    （2）    圖像分辨率：1024*1224 像素（應力雙折射圖像）；2048*2448（原始圖像）；

    （3）    物鏡工作距離：7.2mm-60mm; 視場大?。?.1mm-6mm。 (該項指標與物鏡倍數有關，可以選擇/更換);

    （4）    微型爐加熱范圍：室溫-400°C。

    （5）    總重：10Kg以內；

該設備用于定量且在線方式測試芯片上的關鍵部位（如硅通孔周圍）和MEMS器件上的應力雙折射分布及其隨溫度的變化規(guī)律，找出應力集中點。也可以透視硅基器件內部的結構，用于失效分析。
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 設備主要技術指標

（1）    應力雙折射測試分辨率：1nm; 測試精度：2nm;

（2）    圖像分辨率：1024*1224 像素（應力雙折射圖像）；2048*2448（原始圖像）；

（3）    物鏡工作距離：7.2mm-60mm; 視場大?。?.1mm-6mm。 (該項指標與物鏡倍數有關，可以選擇/更換);

（4）    微型爐加熱范圍：室溫-400°C。

（5）    總重：10Kg以內；